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今日为您浅析接地阻抗测试

标签:接地阻抗测试

接地阻抗测试(Ground Bond Test)是一种用来精确测量大型接地网特性参数的测试形式。其通常能显示连结线存在的安全接地,但不能证明该安全接地的完整性。

 

 接地阻抗测试.webp.jpg


接地阻抗 (Ground Bond) 测试目的有:

1.确定被测物的安全接地电路;

2.能在产品绝缘部分出现故障时妥善处理故障电流;

3.万一产品发生绝缘故障。


接地阻抗测试的测试方法为:

接地阻抗测试对测试物的接地点、产品的外壳或金属部份,施以一个恒流源(一般电流在10-40A之间)来测试两点间的阻抗大小,一般产品规定量测2倍的额定电流或25A 、电压小于12V且阻抗不得大于0.1Ω,以此测试,可检测出接地点螺丝未锁紧、接地线径太小、接地线断路等问题。


本文来源://www.zaz-tuning.com//www.zaz-tuning.com/Article/jinriweininqianxijie.html

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